Samsung confirma calendario de colaboración en fundición con Tesla

Samsung Electronics anunció oficialmente en su 57ª Asamblea General de Accionistas del día 18 que iniciará la producción masiva del chip AI de próxima generación de Tesla, 'AI6', a partir de finales de 2027. Este chip será fabricado mediante tecnología avanzada de proceso de 2 nanómetros (nm) en las instalaciones de producción de semiconductores de Samsung ubicadas en Taylor, Texas. Este calendario representa un retraso de aproximadamente 6 meses respecto al plan original, reflejando ajustes técnicos en el proceso de preparación del proceso de 2nm.

El chip AI6 es el producto clave de un contrato de fundición por valor de 16.500 millones de dólares (aproximadamente 23 billones de wones) que se extenderá hasta 2033. Desempeñará el papel de cerebro que alimentará los vehículos autónomos de Tesla, el robot humanoide 'Optimus' y los centros de datos de IA. Jin-man Han, presidente de la división de fundición de Samsung, evaluó: "Es una buena oportunidad para que Samsung Foundry avance en la era de la IA física".

Por qué es importante esta asociación

Samsung Electronics ha elevado esta colaboración con Tesla más allá de una simple relación cliente-proveedor a una 'alianza estratégica'. Actualmente, el mercado de fundición está dominado abrumadoramente por TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing), mientras Samsung, como segundo jugador, se concentra en reducir la brecha tecnológica. Tesla es una empresa representativa que busca diversificar su cadena de suministro en una estructura donde los principales diseñadores de chips de IA como NVIDIA y AMD dependen de TSMC.

A través de esta colaboración, Samsung busca demostrar su capacidad tecnológica en procesos avanzados y asegurar grandes clientes, mientras maximiza la 'sinergia entre las tres divisiones de semiconductores': memoria (DRAM·NAND), fundición y semiconductores de sistema (System LSI). Young-hyun Jun, jefe de la división DS (vicepresidente), declaró en la asamblea de accionistas: "Somos la única empresa de semiconductores del mundo capaz de ofrecer una solución integral desde lógica hasta memoria, fundición y empaquetado avanzado", añadiendo "lideraremos el mercado como empresa de soluciones de IA".

Qué ha cambiado respecto al pasado

El negocio de fundición de Samsung ha enfrentado dificultades debido a problemas de rendimiento (tasa de productos buenos) y dificultades para asegurar clientes. Particularmente, durante el proceso inicial de producción masiva del proceso de 3nm, se señaló un rendimiento más bajo en comparación con los competidores, y la cuota de mercado se estancó mientras los principales clientes se dirigían a TSMC. Sin embargo, el vicepresidente Jun informó que recientemente, al comenzar los envíos de producción masiva de HBM4 (memoria de alto ancho de banda), están recibiendo comentarios positivos de que "Samsung ha vuelto".

El chip AI6 de Tesla es el primer caso en que Samsung asegura un gran cliente con proceso de 2nm, y se espera que sea una señal positiva para atraer a los principales clientes del mercado de fundición como NVIDIA, AMD y Apple. Yong-kwan Kim, director de estrategia de gestión de la división DS (presidente), declaró: "Ejecutaremos un gran gasto de capital (CAPEX) para asegurar equipos clave de manera preventiva y expandir nuevas instalaciones".

Comparación Samsung Foundry vs TSMC

La estrategia de Samsung en la era de la IA física

Samsung ve la conducción autónoma y los robots como áreas de aplicación clave en la era de la 'IA física (Physical AI)'. El presidente Jin-man Han enfatizó: "La colaboración con Tesla es una oportunidad para que Samsung Foundry avance en la era de la conducción autónoma y los robots". De hecho, la división DX (Device eXperience) de Samsung está materializando su estrategia de integración hardware-software-semiconductores al anunciar planes para introducir robots humanoides de fabricación en las líneas de producción.

Tesla planea utilizar el chip AI6 en la versión de próxima generación del sistema de conducción autónoma FSD (Full Self-Driving) y en la computación a bordo del robot Optimus. Esto va más allá de un simple chip de inferencia, siendo un chip de IA edge que realiza procesamiento de datos de sensores en tiempo real y toma de decisiones complejas, requiriendo una filosofía de diseño diferente a los chips de entrenamiento para centros de datos.

Qué sucederá en el futuro [Análisis IA]

La asociación de Samsung con Tesla tiene alta probabilidad de convertirse en la prueba de fuego para el resurgimiento del negocio de fundición. El inicio de producción masiva a finales de 2027 coincide con el período de comercialización del nivel 4 de conducción autónoma en la industria automotriz global, pudiendo ser una oportunidad para que Samsung consolide su posición en el mercado de semiconductores automotrices.

Sin embargo, la brecha tecnológica con TSMC aún existe. TSMC iniciará la producción masiva de 2nm en el primer semestre de 2025, habiendo asegurado grandes volúmenes como el chip A19 de Apple. Para que Samsung asegure clientes principales adicionales más allá de la colaboración con Tesla, como NVIDIA y AMD, es esencial estabilizar el rendimiento y asegurar competitividad en costos.

Por otro lado, la 'solución integrada de memoria-lógica-empaquetado' que Samsung enfatiza es un punto de diferenciación que TSMC no puede ofrecer. La tecnología de empaquetado integrado de memoria ultrarrápida como HBM4 con chips lógicos de 2nm puede demostrar competitividad en chips para centros de datos de IA. Si el contrato de 16.500 millones de dólares con Tesla se ejecuta con éxito, se prevé que Samsung Foundry podrá dar un paso más hacia su objetivo de superar el 20% de cuota de mercado para 2030.