サムスン、テスラAIチップ量産を2027年末開始…2nmプロセス適用
テキサス・テイラー工場で165億ドル規模のファウンドリ契約本格化、TSMC格差縮小へ始動

- •サムスン電子、テスラAI6チップ量産を2027年末にテキサス・テイラー工場で2nmプロセスにより開始すると株主総会で発表
- •165億ドル規模のファウンドリ契約の一環として、テスラの自動運転・オプティマスロボット・AIデータセンター用頭脳チップを生産
- •TSMC比約6ヶ月遅い2nm量産だが、メモリ-ロジック統合ソリューションで差別化し、市場シェア20%目標を推進
サムスン、テスラとのファウンドリ協力日程を確定
サムスン電子は18日、第57回定時株主総会でテスラ(Tesla)の次世代AIチップ「AI6」の量産を2027年末から開始すると正式発表した。このチップはテキサス州テイラーに位置するサムスンの半導体生産施設で、先端2ナノメートル(nm)プロセス技術を通じて製造される予定だ。今回のスケジュールは当初計画より約6ヶ月遅延したもので、2nmプロセス準備過程での技術的調整が反映された結果である。
AI6チップは2033年まで進行される165億ドル(約23兆ウォン)規模のファウンドリ契約の核心的成果物だ。テスラの自動運転車両、ヒューマノイドロボット「オプティマス(Optimus)」、AIデータセンターに電力を供給する頭脳の役割を担うことになる。サムスン・ファウンドリ事業部長のハン・ジンマン社長は「物理的AI時代を迎え、サムスン・ファウンドリが飛躍できる良い機会」と評価した。
このパートナーシップが重要な理由
サムスン電子は今回のテスラ協力を単純な顧客関係を超えて「戦略的同盟」に格上げした。現在、ファウンドリ市場はTSMC(台湾積体電路製造)が圧倒的1位を占めており、サムスンは2位事業者として技術格差を縮めることに注力している。テスラはエヌビディア(NVIDIA)、AMDなど主要AIチップ設計会社がTSMCに依存する構造の中で、サプライチェーン多様化を望む代表的企業だ。
サムスンは今回の協力を通じて先端プロセス技術力を実証し、大型顧客確保に乗り出すと同時に、メモリ(DRAM・NAND)、ファウンドリ、システム半導体(System LSI)「3大半導体事業部間のシナジー」を最大化する戦略だ。チョン・ヨンヒョンDS部門長(副会長)は株主総会で「ロジックからメモリ、ファウンドリ、先端パッケージングまでワンストップソリューションが可能な世界唯一の半導体企業」とし、「AIソリューション企業として市場をリードする」と明らかにした。
これまでと何が変わったのか
サムスンのファウンドリ事業はこれまで歩留まり(良品率)問題と顧客確保難航で困難を経験してきた。特に3nmプロセス初期量産過程で競合他社比低い歩留まりが指摘され、主要顧客がTSMCに集中したことで市場シェアが停滞した。しかし最近、HBM4(高帯域幅メモリ)量産出荷を開始し、「サムスンが戻ってきた」という肯定的フィードバックを受けているとチョン副会長は伝えた。
テスラAI6チップはサムスンが2nmプロセスで大型顧客を確保した初の事例として、今後エヌビディア・AMD・アップルなどファウンドリ市場主要顧客誘致にも肯定的なシグナルとなる見通しだ。キム・ヨングァンDS部門経営戦略室長(社長)は「核心装備の先制確保と新規施設拡張のための大規模資本支出(CAPEX)を執行する」と明らかにした。
サムスン・ファウンドリ vs TSMC比較
| 項目 | サムスン・ファウンドリ | TSMC |
|---|---|---|
| 2nm量産時期 | 2025年下半期(予定) | 2025年上半期 |
| 市場シェア(2025年基準) | 約13% | 約62% |
| 主要顧客 | テスラ、クアルコム、グーグル | アップル、エヌビディア、AMD |
| 強み | メモリ-ロジック統合ソリューション | 高い歩留まり、大規模生産能力 |
| 北米生産拠点 | テキサス・テイラー(2nm) | アリゾナ(5nm/3nm) |
物理的AI時代、サムスンの戦略
サムスンは自動運転とロボットを「物理的AI(Physical AI)」時代の核心応用分野と見ている。ハン・ジンマン社長は「テスラ協力は自動運転とロボット時代を迎え、サムスン・ファウンドリが飛躍する機会」と強調した。実際、サムスンDX(Device eXperience)部門は生産ラインに製造用ヒューマノイドロボット導入計画を発表し、ハードウェア-ソフトウェア-半導体統合戦略を可視化している。
テスラはAI6チップを自動運転システムFSD(Full Self-Driving)の次世代バージョンとオプティマスロボットのオンボード演算に活用する予定だ。これは単純な推論(inference)チップを超え、リアルタイムセンサーデータ処理と複雑な意思決定を遂行するエッジAIチップとして、データセンター用学習(training)チップとは異なる設計哲学を要求する。
今後の展望 [AI分析]
サムスンのテスラパートナーシップはファウンドリ事業再飛躍の試金石となる可能性が高い。2027年末の量産開始時期はグローバル自動車業界の自動運転レベル4商用化時期と重なり、サムスンが自動車半導体市場で地位を固める機会となり得る。
ただし、TSMCとの技術格差は依然として存在する。TSMCは2025年上半期に2nm量産を開始し、アップルA19チップなど大型物量を確保した状態だ。サムスンがテスラ協力を超えてエヌビディア、AMDなど主要顧客を追加確保するには、歩留まり安定化とコスト競争力確保が必須である。
一方、サムスンが強調した「メモリ-ロジック-パッケージング統合ソリューション」はTSMCが提供できない差別化ポイントだ。HBM4のような超高速メモリを2nmロジックチップと統合パッケージングする技術は、AIデータセンター用チップで競争力を発揮できる。165億ドル規模のテスラ契約が成功裏に履行されれば、サムスン・ファウンドリは2030年まで市場シェア20%突破という目標にさらに近づくことができる見通しだ。
댓글 (3)
2nmプロセス適用 관련 기사 잘 읽었습니다. 유익한 정보네요.
테슬라에 대해 더 알고 싶어졌습니다. 후속 기사 부탁드립니다.
기사 잘 봤습니다. 다른 시각의 분석도 읽어보고 싶네요.
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