AMD, 삼성을 차세대 AI GPU용 HBM4 주요 공급사로 선정
리사 수 CEO 첫 한국 방문, 삼성과 파운드리 협력 가능성도 논의

- •AMD가 삼성전자를 차세대 AI GPU 'Instinct MI455X'용 HBM4 주요 공급업체로 선정하며 AI 반도체 협력을 강화했다.
- •리사 수 AMD CEO가 10년 만에 처음 한국을 방문해 삼성과 파운드리 협력 가능성까지 논의하며 TSMC 단일 의존에서 벗어나는 전략을 추진 중이다.
- •네이버와도 GPU 공급 계약을 체결하며 엔비디아 독점 구조에 균열을 내고 아시아 AI 시장 공략에 본격 나섰다.
AMD, 삼성과 HBM4 메모리 공급 계약 체결
AMD가 삼성전자를 차세대 인공지능(AI) 가속기 'Instinct MI455X'에 탑재될 6세대 고대역폭 메모리(HBM4)의 주요 공급업체로 선정했다. 리사 수(Lisa Su) AMD 최고경영자(CEO)가 2014년 CEO 취임 이후 처음으로 한국을 방문해 삼성전자 평택 반도체 공장에서 양해각서(MoU)를 체결하며 이루어진 결정이다.
HBM4는 AI 연산에 필수적인 초고속 메모리로, 기존 HBM3 대비 대역폭과 전력 효율이 대폭 향상된 차세대 메모리다. AMD의 Instinct MI455X는 엔비디아의 H200 및 차세대 GPU와 경쟁할 핵심 제품으로, HBM4 탑재를 통해 AI 학습 및 추론 성능을 크게 끌어올릴 전망이다.
메모리 넘어 파운드리 협력 가능성 부상
이번 협력은 단순한 메모리 공급 계약을 넘어선다. 양측은 파운드리 협력 가능성도 함께 논의한 것으로 전해졌다. 이는 삼성전자가 향후 AMD의 GPU 칩을 직접 위탁생산할 가능성을 시사한다.
현재 AMD는 GPU 제조를 대만 TSMC에 전적으로 의존하고 있다. 삼성 파운드리가 AMD 칩 생산에 참여할 경우, AMD는 공급망 다변화를 통해 지정학적 리스크를 줄이고 생산 유연성을 확보할 수 있다. 삼성전자 입장에서도 TSMC가 독점하다시피 한 첨단 GPU 파운드리 시장에 진입할 기회를 얻는 셈이다.
삼성전자는 최근 3나노 공정 기술 개선에 주력하며 파운드리 경쟁력 강화에 나서고 있다. AMD와의 협력은 삼성 파운드리의 기술 신뢰도를 높이는 계기가 될 수 있다.
네이버와도 GPU 공급 계약, 엔비디아 의존도 낮춘다
리사 수 CEO는 같은 날 네이버와도 별도 계약을 체결했다. 네이버의 초거대 언어모델(LLM) 하이퍼클로바X(HyperCLOVA X)를 위한 GPU 인프라 최적화 계약으로, AMD GPU를 네이버 AI 데이터센터에 공급하는 내용을 담고 있다.
그간 한국 주요 AI 기업들은 엔비디아 GPU에 거의 전적으로 의존해왔다. 네이버 역시 H100, A100 등 엔비디아 제품을 주력으로 사용해왔다. AMD와의 계약은 네이버가 GPU 공급망을 다각화하고, AMD는 아시아 AI 시장에서 입지를 확대하는 전략적 협력이다.
AMD Instinct MI300 시리즈는 엔비디아 H100 대비 가격 경쟁력과 메모리 대역폭에서 강점을 보이며, LLM 학습 및 추론 작업에 적합한 것으로 평가받고 있다.
이전과 무엇이 달라졌나: AMD의 아시아 전략 전환
| 항목 | 기존 전략 | 이번 협력 | 변화 의미 |
|---|---|---|---|
| HBM 공급 | SK하이닉스 중심 | 삼성 추가 (HBM4) | 공급망 다변화 |
| 파운드리 | TSMC 단독 | 삼성 협력 논의 | 지정학적 리스크 완화 |
| 한국 AI 시장 | 제한적 진출 | 네이버와 GPU 공급 | 엔비디아 대항마 부상 |
| CEO 한국 방문 | 10년간 無 | 리사 수 첫 방문 | 한국 시장 중요도 상승 |
리사 수의 이번 한국 방문은 AMD가 아시아 시장, 특히 한국을 AI 반도체 전략의 핵심 거점으로 삼기 시작했음을 보여준다. 2014년 CEO 취임 이후 10년 만의 첫 한국 방문이라는 점에서 더욱 상징적이다.
왜 지금 삼성인가
AMD가 삼성을 HBM4 공급업체로 선정한 배경에는 여러 요인이 있다.
첫째, SK하이닉스에 대한 과도한 의존도 완화다. 현재 HBM 시장은 SK하이닉스가 약 50% 점유율로 1위를 차지하고 있으며, 삼성전자와 미국 마이크론이 뒤를 잇고 있다. AMD 입장에서는 단일 공급업체 의존 리스크를 줄이고 협상력을 높일 필요가 있었다.
둘째, 삼성전자의 HBM4 개발 속도다. 삼성은 2024년 말부터 HBM3E 12단(12-Hi) 양산을 본격화하며 기술력을 입증했다. HBM4는 2026년 하반기 출시가 예상되는데, 삼성이 이 시점에 맞춰 대량 공급 체계를 갖출 수 있다는 판단이 작용했다.
셋째, 지정학적 고려다. 미·중 기술 패권 경쟁이 심화되면서 대만 TSMC 단일 의존은 공급망 리스크로 부상하고 있다. 한국의 삼성전자는 메모리와 파운드리를 모두 보유한 유일한 기업으로, AMD에게 전략적 가치가 높다.
[AI 분석] AI 반도체 시장 판도 변화 가능성
이번 AMD-삼성 협력은 AI 반도체 생태계에 몇 가지 중요한 시사점을 던진다.
엔비디아 독점 구조에 균열 조짐
현재 AI GPU 시장은 엔비디아가 80% 이상을 장악하고 있다. AMD의 공격적인 아시아 파트너십 확대는 이러한 독점 구조에 균열을 낼 가능성이 높다. 특히 가격 민감도가 높은 아시아 AI 기업들은 AMD의 가성비 높은 제품을 선택할 유인이 크다.
한국 반도체 생태계 재편
삼성전자가 AMD GPU 파운드리까지 맡게 된다면, 한국은 메모리-파운드리-AI 칩 설계가 통합된 AI 반도체 벨류체인을 완성하게 된다. 이는 SK하이닉스(HBM)-삼성(HBM+파운드리)-AMD(GPU 설계)로 이어지는 새로운 협력 구도를 형성할 가능성이 있다.
2026년 HBM4 시장 경쟁 본격화
HBM4는 2026년 하반기부터 본격 공급될 전망이다. 삼성, SK하이닉스, 마이크론이 각각 엔비디아, AMD, 인텔 등과 협력하며 치열한 경쟁을 벌일 것으로 예상된다. 특히 HBM4는 AI 추론(inference) 성능을 크게 향상시켜 엣지 AI 및 실시간 AI 서비스 확산을 가속화할 전망이다.
공급망 다변화 트렌드 가속
AMD의 이번 움직임은 AI 기업들이 단일 공급망 의존을 탈피하려는 업계 전반의 흐름과 맞닿아 있다. 메타, 마이크로소프트, 구글 등 빅테크 기업들도 자체 AI 칩 개발과 함께 공급업체 다변화를 추진 중이다. 향후 AI 반도체 시장은 엔비디아 중심의 단극 체제에서 AMD, 인텔, 자체 칩 개발사들이 경쟁하는 다극 체제로 전환될 가능성이 높다.
리사 수의 한국 방문은 단순한 의례적 순방이 아니라, AMD가 AI 시대의 새로운 판을 짜기 위한 전략적 행보의 시작으로 해석된다.
댓글 (5)
이 기술이 상용화되려면 아직 갈 길이 멀 것 같기도 하고요.
반도체 업계 종사자인데 체감이 확 옵니다.
공감합니다. 좋은 지적이에요.
이런 기술이 실생활에 적용되면 정말 편리해질 것 같아요.
같은 생각입니다. 관심을 가져야 할 문제죠.


