일본 라벨 제조사, 산업용 엠보싱 기술로 '조립식 꽃다발 편지' 개발
1969년 설립된 토와마크, 3D 스티커로 편지지의 개념을 재정의하다

- •일본 라벨 제조사 토와마크가 산업용 엠보싱 기술로 3D 꽃다발 편지 세트를 개발했다
- •사용자가 직접 꽃과 잎 스티커를 층층이 쌓아 편지를 완성하는 참여형 문구류다
- •일본 화지를 기본 소재로 사용하며 2026년 2월 크라우드펀딩으로 출시 예정이다
산업용 기술이 문구류로 변신하다
1969년 설립된 일본 도쿄의 라벨 제조업체 토와마크(Towa Mark)가 산업용 엠보싱 기술을 활용한 새로운 문구 제품 '레터 부케(Letter Bouquet)'를 선보였다. 오쿠노트 도쿄 스튜디오(OKUNOTE Tokyo Studio)와의 협업으로 탄생한 이 제품은 평면적 장식 요소에 불과했던 스티커를 3차원 조형 요소로 재해석했다.
'할루 메종 레터 부케(Halu Maison Letter Bouquet)'는 모듈형 편지 세트로, 사용자가 두꺼운 엠보싱 스티커를 종이 위에 직접 배치하고 층층이 쌓아 하나의 꽃다발을 완성하는 방식이다. 꽃과 잎사귀 형태의 스티커들은 토와마크가 고내구성 산업용 라벨 제작을 위해 개발한 독자적인 다층 구조 공법으로 제작된다.
촉각적 경험을 설계하다
제작 과정에서 종이와 필름 레이어를 결합해 두께감을 만들고, 맞춤 제작된 금형으로 압착해 조각적인 부조 효과를 구현한다. 이 엠보싱 공정은 빛에 따라 다양한 표정을 보여주는 촉각적 표면을 만들어낸다.
꽃 모티프는 사실적인 식물 재현 대신 북유럽 텍스타일 추상화에서 영감을 받아 단순화된 그래픽 형태로 디자인됐다. 접착면이 부분적으로만 적용되어 요소들을 자유롭게 재배치하고 층을 쌓아 깊이감과 공간 구성을 조절할 수 있다.
기본 소재로는 일본 전통 화지(和紙)가 사용됐다. 화지 특유의 질감은 수채화 채색이나 향기 첨가 등 추가적인 커스터마이징과도 잘 어우러진다.
편지쓰기를 '참여형 경험'으로
레터 부케는 완성된 카드를 전달하는 기존 방식에서 벗어나 조립 기반 시스템으로 작동한다. 엠보싱된 요소들을 배열하고 층을 쌓는 행위 자체가 소통 과정의 일부가 되면서, 문구류의 역할이 촉각적이고 참여적인 형식으로 확장된다.
이 제품은 2026년 2월 27일 일본 대표 크라우드펀딩 플랫폼에서 출시될 예정이다.
출시 정보
- 출시일: 2026년 2월 27일
- 판매 방식: 일본 크라우드펀딩 플랫폼
- 협업: 토와마크 × 오쿠노트 도쿄 스튜디오


댓글 (4)
일본 관련 기사 잘 읽었습니다. 유익한 정보네요.
흥미로운 주제입니다. 주변에도 공유해야겠어요.
제조사에 대해 더 알고 싶어졌습니다. 후속 기사 부탁드립니다.
좋은 의견이십니다.
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