SK하이닉스는 4일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션 센터에서 열리는 세계 최대 규모 메모리 콘퍼런스 'Future of Memory and Storage(FMS) 2026'에서 차세대 스토리지 기술인 HBF(High-Bandwidth Flash)의 첫 표준 규격을 공개했다. 이번 규격은 SK하이닉스가 지난해 8월 샌디스크와 HBF 표준화 협력을 시작한 후, 올해 2월 컨소시엄을 출범한 지 약 6개월 만에 도출된 결과물로, 업계 전반의 기술 통합을 위한 기반이 마련됐다. 규격은 낸드 다이를 8단과 16단으로 적층하는 두 가지 스택 구성을 기준으로 최대 512GB까지 용량을 정의했으며, 대역폭은 그레이드 1~3로 나누어 초당 약 0.4TB에서 최대 3.0TB까지 구현 가능하도록 규정했다. 이는 AI 추론 확산으로 인한 데이터 처리 부담을 완화하기 위한 핵심 조건으로 평가된다.

HBF는 HBM(High-Bandwidth Memory)과 유사한 고대역폭 특성을 갖되, 낸드 플래시 기반으로 대용량 구현이 가능한 것이 특징이다. 이는 AI 인프라에서 발생하는 대규모 데이터 처리 요구에 부합하는 기술로, 특히 GPU와 CPU 등 서로 다른 프로세서와도 유연하게 연결할 수 있도록 업계 표준인 UCIe(Universal Chiplet Interconnect express)를 채택했다. 이로 인해 HBF는 단일 기업의 전용 인프라가 아니라, 다양한 시스템 아키텍처에 적용 가능한 개방형 기술로 자리매김하게 됐다.

규격에는 연결 인터페이스, 전기적 특성, HBF 다이스택(Die Stack) 공정 신뢰성과 패키징 가이드, 데이터 입출력을 위한 소프트웨어 사용지침 등이 포함됐으며, 세계 최대 개방형 데이터센터 기술협력체인인 OCP(Open Compute Project)를 통해 전면 공개됐다.

이번 규격 공개는 단순한 기술 발표를 넘어, AI 스토리지 시장의 구조적 전환을 예고하는 신호로 해석된다. SK하이닉스는 이번 공개를 계기로 AI 스토리지 시장에서 HBF 채택을 확대하고, 생태계 조성에 속도를 낼 계획을 밝혔다. 특히 김천성 SK하이닉스 솔루션개발 부문장은 "AI 활용이 빠르게 확산하면서 데이터 처리 구조 전반의 재설계가 요구되는 시점"이라며, HBF를 통해 메모리와 스토리지 간 경계를 확장하고 시스템 전반의 효율을 높이는 새로운 아키텍처 구현에 기여하겠다고 밝혔다. 이는 기존의 메모리-스토리지 분리 구조를 넘어서, 데이터 흐름의 최적화를 통해 AI 작업의 전반적 성능을 극대화하려는 전략적 전환을 의미한다.

SK하이닉스는 FMS 2026 행사에서 개발 중인 10세대(V10) 375단 4D 낸드 웨이퍼와 제품도 처음으로 공개했다. 이 제품은 전력 대비 성능을 2.5배 높여 데이터센터 등 AI 인프라 환경에 최적화된 설계를 완성했으며, 이를 기반으로 내년 초 고성능·고용량 기업용 SSD(eSSD) 양산에 착수할 예정이다. 이는 HBF 기술의 상용화를 뒷받침하는 핵심 인프라로, AI 메모리 시장에서의 경쟁력 강화를 위한 전략적 조합이다. 이는 HBF가 단일 기업의 기술이 아니라, 글로벌 인프라 생태계의 핵심 요소로 자리매김하고 있음을 보여주는 대표적 사례다.

이번 HBF 표준규격 공개는 SK하이닉스의 기술 리더십을 입증하는 동시에, 메모리 산업의 패러다임 전환을 시사한다. 특히 무디스(Moody's)는 SK하이닉스의 신용등급을 기존 'Baa1'에서 'A3'로 한 단계 상향하며, 향후 12~18개월 동안 높은 수익성과 현금 창출력을 유지할 것이라 평가했다. 이는 HBF 기술의 상용화가 단기적인 기술 성과를 넘어, 장기적인 재무 안정성과 시장 지배력을 확보하는 데 기여할 수 있음을 시사한다.